2026年4月9日至11日，深圳會(huì)展中心將迎來(lái)一場(chǎng)全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì)——深圳半導(dǎo)體器件及集成電路生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)。作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，展會(huì)將以全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋、技術(shù)突破和本土化創(chuàng)新為核心，呈現(xiàn)一場(chǎng)覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及應(yīng)用的“芯”生態(tài)盛宴。

展出范圍

集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐罚ㄎ⑻幚砥?、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

五大核心看點(diǎn)1. 設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化突破與全球技術(shù)交匯

展會(huì)聚焦半導(dǎo)體制造全流程設(shè)備，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商將展示減薄機(jī)、研磨機(jī)、CVD/PVD設(shè)備等核心技術(shù)的自主化成果，凸顯中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的完善升級(jí)。

2. 第三代半導(dǎo)體材料：重塑未來(lái)電子技術(shù)

氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等高性能材料將成為焦點(diǎn)，從晶圓襯底到功率器件封裝，完整呈現(xiàn)其在新能源汽車、5G基站等領(lǐng)域的應(yīng)用突破，揭示下一代功率電子器件的技術(shù)路徑。

3. 新興場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)：5G、新能源與自動(dòng)駕駛

特設(shè)“未來(lái)產(chǎn)業(yè)專區(qū)”，展示射頻組件、傳感器、車載芯片等核心元器件，覆蓋智能家居、工業(yè)4.0及自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，展現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)如何賦能數(shù)字化浪潮。

4. 供應(yīng)鏈本土化：應(yīng)對(duì)全球化挑戰(zhàn)的“中國(guó)方案”

面對(duì)供應(yīng)鏈波動(dòng)，多家企業(yè)將發(fā)布國(guó)產(chǎn)化替代方案，分享通過(guò)AI、大數(shù)據(jù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)安全可控與高效協(xié)同。

5. 全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)：從設(shè)計(jì)到終端的“芯”生態(tài)

覆蓋IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試及終端應(yīng)用，配套技術(shù)論壇將探討行業(yè)趨勢(shì)，為從業(yè)者提供技術(shù)交流與商業(yè)合作的平臺(tái)。

展會(huì)價(jià)值：不止于展示

2026深圳半導(dǎo)體展不僅是技術(shù)展示的窗口，更是產(chǎn)業(yè)協(xié)作的紐帶。無(wú)論是尋求技術(shù)突破的工程師、關(guān)注供應(yīng)鏈安全的決策者，還是投資未來(lái)賽道的資本方，都能在這里找到“芯”機(jī)遇。

參展提示：提前預(yù)約可享專屬洽談服務(wù)，關(guān)注“第三代半導(dǎo)體”“國(guó)產(chǎn)設(shè)備”等主題專區(qū)，捕捉行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)。

（本文信息基于2026深圳半導(dǎo)體展公開(kāi)資料整理，具體展商名單與活動(dòng)日程以官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。）