第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2025）將于2025年11月23日至25日在北京國家會(huì )議中心舉辦，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦。 ?

本屆博覽會(huì )以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線(xiàn)，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應用，重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設備、熱點(diǎn)應用場(chǎng)景等,展鏈條、展生態(tài)、展場(chǎng)景。突出以展帶會(huì )、以會(huì )促展，展會(huì )活動(dòng)密切聯(lián)動(dòng)，調動(dòng)企業(yè)、專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾以及普通觀(guān)眾參展積極性，推動(dòng)多方多元合作，展會(huì )。

展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎為主脈絡(luò )，延伸至人工智能、汽車(chē)、機器人等應用終端,作為本次展會(huì )的創(chuàng )新亮點(diǎn),以應用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn)，打造以 I 重點(diǎn)應用場(chǎng)景為牽引的沉浸式互動(dòng)專(zhuān)區和體驗空間，整體風(fēng)格突出科技感、未來(lái)感、互動(dòng)性，讓觀(guān)眾直觀(guān)感受芯片為生產(chǎn)生活帶來(lái)的顛覆性變革。

展會(huì )優(yōu)勢：

從 2003 年到 2024年，ICChina作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺，見(jiàn)證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動(dòng)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

如今，中國國際半導體博覽會(huì )在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。