晶圓激光切割機

Wafer Laser Cutting Machine

產(chǎn)品特點(diǎn)：

劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

?非接觸式加工，無(wú)機械應力，適合切脆性易碎硅晶圓

?CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監視或旁軸監視功能

?高精度二維直線(xiàn)運動(dòng)平臺，高精度D D旋轉平臺

?大理石基臺，穩定可靠，熱變形小

?專(zhuān)業(yè)操控系統

?全中文操作界面，操作直觀(guān)、簡(jiǎn)易，界面良好

?無(wú)需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材

?高可靠性和穩定性

?劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無(wú)崩裂和微裂紋。

應用領(lǐng)域：

廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線(xiàn)切割以及T VS晶圓的劃線(xiàn)切割。

產(chǎn)品參數：

設備型號              MSW-IR20W         MSW-UV15W

激光波長(cháng)               1064nm                             355nm

激光功率               20w/30w                          5w/10w/17w

*大加工晶圓尺寸 3-5寸                          4寸

劃線(xiàn)速度               150mm/s                               70mm/s

劃線(xiàn)線(xiàn)寬      35~45μm                             20~30μm

劃線(xiàn)線(xiàn)深        < 120μm（視材料而定）                50-100μm

系統定位精度    5μm                                5μm

重復定位精度    2μm                                2μm

激光器使用壽命 10 萬(wàn)小時(shí)                              1.2 萬(wàn)小時(shí)

設備尺寸          mm   mm

整機重量             680kg                              680kg