信號完整性分析和設計空間探索消除信號質(zhì)量和串擾
可以運行這些相同的仿真，以確定信號經(jīng)過(guò)電路板時(shí)的傳輸時(shí)間。電路板時(shí)序是系統時(shí)序的一個(gè)重要組成部分，并受線(xiàn)路長(cháng)度、其在經(jīng)過(guò)電路板時(shí)的傳播速度以及接收器中波形形狀的影響。由于波形的形狀確定了接收的信號穿越邏輯閾值的時(shí)間，它對于時(shí)序來(lái)說(shuō)是非常重要的。這些仿真通常會(huì )驅動(dòng)走線(xiàn)長(cháng)度約束的變化。
通常運行的另一個(gè)信號完整性仿真是串擾。這涉及多條相互耦合的傳輸線(xiàn)。隨著(zhù)走線(xiàn)擠進(jìn)密集的電路板設計，了解它們正在相互耦合多少能量對于消除因串擾產(chǎn)生的錯誤是非常重要的。這些仿真將推動(dòng)走線(xiàn)之間的
小間距要求。
電源完整性仿真
在電源完整性分析中，主要仿真類(lèi)型有直流壓降分析、去耦分析和噪聲分析。直流壓降分析包括對PCB上復雜走線(xiàn)和平面形狀的分析，可用于確定由于銅的電阻將損失多少電壓。還可以使用直流壓降分析來(lái)確定高電流密度區域。實(shí)際上，可以使用熱仿真器對它們進(jìn)行協(xié)同仿真，以查看熱效應。幸運的是，針對直流壓降問(wèn)題的解決方案非常簡(jiǎn)單：添加更多的金屬。這些額外金屬可能會(huì )采用更寬和/或更厚的走線(xiàn)和平面形狀、額外平面或額外過(guò)孔。
