電源 IC670MDL640 穩定性高 耐用性強IC200MDL743IC200TBX023IC693ALG220IC200CBL120IC200MDL750IC200ALG327IC693ALG221IC200UAL004IC200CBL655IC200MDD841IC693ALG222IC200UAA003IC200CHS001IC200ALG240IC693ALG223IC200MDL636IC200CBL602IC200MDD843IC693ALG390IC200MDL331IC200CHS015IC200MDD840IC693ALG391IC200CBL002IC200CBL635IC200TBX114IC693ALG392IC200TBX520IC200CBL615IC200ALG261IC693ALG442IC200CBL105IC200UAL006IC200TBX040IC693APU300IC200BEM103IC200MDL742IC200TBX010IC693APU305IC200CBL110IC200UDD040IC200ACC415IC693BEM331IC200CBL001IC200MDL740IC200ACC414IC693CHS393IC200TBX440IC200CHS002IC200UEX009IC693CHS399IC200UAR014IC200CBL555IC200CPUE05IC693CMM301IC200MDL632IC200CBL605IC200MDD844IC693CMM302IC200MDL329IC200UDD110IC200ACC405IC693CMM311IC200MDL244IC200MDL730IC200SET001IC693CMM321IC200BEM003IC200CBL600IC200ALG262IC693CPU313IC200MDL635IC200CBL510IC200ALG230IC693CPU323IC200MDL243IC200CBL545IC200UER508IC693CPU331IC200MDL330IC200CBL550IC200UEO116IC693CPU340IC200ALG432IC200UAR028IC200TBX014IC693CPU341IC200TBX364IC200CBL525IC200UEX010IC693CPU350IC200MDL241IC200MDL741IC200KIT001IC693CPU351IC200TBX464IC200UAL005IC200ALG265IC693CPU352IC200TBX223IC200CBL520IC200GBI001IC693CPU360IC200BEM002IC200MDL650IC200ACC404IC693CPU363IC200ALG630IC200UAA007IC200ACC403IC693CPU364IC200TBX264IC200MDL643IC200ACC312IC693CPU374IC200UDR020IC200CBL601IC200ETM001IC693MDL340IC200BEM104IC200CBL500IC200UER008IC693MDL654IC200TBX240IC200CHS012IC200TBX020IC693MDL655IC200MDL240IC200CBL230IC200MDD842IC693MDL734IC200TBX540IC200CBL501IC200PWR202IC693MDL742IC200TBX214電源 IC670MDL640 穩定性高 耐用性強2023年11月15日，株式會(huì )社電裝（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝”）成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。
以持續擴大“環(huán)境”和“安心”的價(jià)值，從“汽車(chē)行業(yè)的Tier1”向“移動(dòng)社會(huì )的Tier1”進(jìn)化為目標，并提出了新的經(jīng)營(yíng)體制方針以及為夯實(shí)企業(yè)基礎的企業(yè)價(jià)值提升戰略、強化基礎技術(shù)和創(chuàng )造新價(jià)值的技術(shù)戰略。
為從“汽車(chē)行業(yè)的Tier1”向“移動(dòng)社會(huì )的Tier1”進(jìn)化，電裝制定了將范圍擴大到移動(dòng)社會(huì )的方針。
對此，未來(lái)電裝將致力于“移動(dòng)出行的進(jìn)化”、“基礎技術(shù)的強化”、“創(chuàng )造新價(jià)值”等三大課題的實(shí)施。
【移動(dòng)出行的進(jìn)化】·電動(dòng)化通過(guò)加強“產(chǎn)品競爭力”、“產(chǎn)品陣容”及“造物”，2025財年將銷(xiāo)售額增加到1.2萬(wàn)億日元，2030財年將銷(xiāo)售額增加到1.7萬(wàn)億日元。
在“產(chǎn)品競爭力”方面，完善核心產(chǎn)品的功能和性能，提高競爭力；在“產(chǎn)品陣容”方面，從核心零部件到能源管理系統，提供廣泛的產(chǎn)品和服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求；在“造物”方面，將開(kāi)發(fā)周期縮短到一半，并在全球五個(gè)地區構筑量產(chǎn)體系，以便能夠快速地將產(chǎn)品交付給全球客戶(hù)。
·ADAS（駕駛輔助系統）通過(guò)加強“產(chǎn)品競爭力”、“產(chǎn)品陣容”及“技術(shù)開(kāi)發(fā)”，力爭2025財年實(shí)現5200億日元銷(xiāo)售額、2030財年實(shí)現1萬(wàn)億日元銷(xiāo)售額的目標。
在“產(chǎn)品競爭力”方面，從2022財年開(kāi)始量產(chǎn)新一代駕駛輔助系統“Global Safety Package3”，通過(guò)將ADAS產(chǎn)品與HMI（人機界面）和基礎設施相連接，以擴大事故場(chǎng)景的覆蓋范圍，從而提供更的駕駛輔助；在“產(chǎn)品陣容”方面，通過(guò)完善滿(mǎn)足客戶(hù)和地域需求的產(chǎn)品與系統，提高這些產(chǎn)品和系統在汽車(chē)上的搭載率，為交通安全做出貢獻；在“技術(shù)開(kāi)發(fā)”方面，將強化下一代技術(shù)開(kāi)發(fā)以支持系統和組件的發(fā)展。
【基礎技術(shù)的強化】·半導體到2030財年將積極投資約5,000億日元，并力爭到2035財年將業(yè)務(wù)規模擴大至現在的3倍，達到7000億日元。
在有助于改善純電動(dòng)汽車(chē)（BEV）電耗的SiC功率半導體方面，電裝將推進(jìn)高品質(zhì)晶圓的商業(yè)化、低成本等技術(shù)舉措，以及通過(guò)與合作伙伴協(xié)力合作實(shí)現穩定的供應以加速其上市的步伐。
在模擬半導體ASIC*1方面，電裝將通過(guò)預測需求的內部開(kāi)發(fā)來(lái)實(shí)現差異化，在SoC*2方面，也將通過(guò)收購chiplet技術(shù)等措施促進(jìn)行業(yè)合作，構建適配車(chē)載使用的SoC。
·軟件為了提高開(kāi)發(fā)能力，在人力資源方面，電裝將在2030財年將軟件人才人數增加至現在的1.5倍，達到18,000人；事業(yè)規模也將在2035財年擴大至現在的4倍，即8000億日元。
隨著(zhù)車(chē)載軟件規模日益龐大，在動(dòng)力總成、車(chē)身、通信等跨域開(kāi)發(fā)的需求下，電裝將利用多年來(lái)積累的軟件IP和實(shí)施能力，通過(guò)搭載ECU的一體化軟件實(shí)現高品質(zhì)、高精度的大規模集成ECU。
在這個(gè)軟件和硬件分離、開(kāi)始獨立流通的SDV（軟件定義汽車(chē)）時(shí)代，電裝也將與客戶(hù)緊密合作努力將其商業(yè)化，助力跨客戶(hù)的標準化和通用化。
【創(chuàng )造新價(jià)值】在新價(jià)值領(lǐng)域，電裝的目標是到2030財年銷(xiāo)售額達到3000億日元，到2035財年增長(cháng)到占全公司銷(xiāo)售額的20%。
目前，電裝正在多個(gè)領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)研發(fā)，并考慮將其商業(yè)化，也正在加速推進(jìn)“進(jìn)軍氫氣產(chǎn)業(yè)”的步伐。
利用在汽車(chē)領(lǐng)域積累的陶瓷、噴射器和熱管理等技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，將“以電制氫的SOEC*3”和“以氫制電的SOFC*4”推向市場(chǎng)。
在食品農業(yè)領(lǐng)域，將把工業(yè)化技術(shù)引入設施園藝，推進(jìn)農場(chǎng)工業(yè)化，為食品的穩定供應做出貢獻。
電裝還將融合全資子公司Selton集團和自身的優(yōu)勢，加速開(kāi)展全球業(yè)務(wù)。
電裝的目標是通過(guò)新經(jīng)營(yíng)體制下的三個(gè)課題，促進(jìn)基于“環(huán)境·安心”理念的業(yè)務(wù)，在2030財年實(shí)現7.5萬(wàn)億日元的銷(xiāo)售額。
【以人為本的經(jīng)營(yíng)管理】在電動(dòng)化和軟件領(lǐng)域，電裝將擴大員工招聘和外部資源利用，以及從成熟領(lǐng)域引入人力資源等，力爭在2022年到2025年的4年時(shí)間內，可以增加4,000名人才。
員工是一切活動(dòng)的原動(dòng)力，我們重視每一位員工的“內在思想”，我們會(huì )繼續貫徹“以人為本的經(jīng)營(yíng)管理”，將“公司理念”與“員工的工作價(jià)值和人生理想”緊密連接。
注釋?zhuān)?ASIC是專(zhuān)用集成電路（Application Specific IC）*SoC是集成多個(gè)功能并使其作為系統發(fā)揮作用的集成電路（System on a Chip）*3SOEC（固體氧化物電解池，Solid Oxide Electrolysis Cell）：使用陶瓷膜作為電解質(zhì)在高溫下運行，通過(guò)電解水蒸氣來(lái)制氫的裝置。
*? SOFC（固體氧化物燃料電池，Solid Oxide Fuel Cell）：通過(guò)氫氣等燃料和氧氣的化學(xué)反應，產(chǎn)生電和熱的燃料電池。
電裝是世界先進(jìn)的汽車(chē)零部件生產(chǎn)廠(chǎng)家之一。
在美國《財富》雜志發(fā)布的2023年世界500強企業(yè)中排名第303名。
一直以來(lái)電裝都專(zhuān)注于電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)創(chuàng )新、致力于解決汽車(chē)行業(yè)面臨的挑戰和社會(huì )課題。
目前在全球廣泛應用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無(wú)償公開(kāi)的。
在中國，電裝于1994年在煙臺成立了家合資生產(chǎn)企業(yè)。
作為在中國的統括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內設有生產(chǎn)公司、銷(xiāo)售公司以及軟件開(kāi)發(fā)公司等共計30多家關(guān)聯(lián)企業(yè)。
電源 IC670MDL640 穩定性高 耐用性強